Rudolph WS3840 (3D Bump Metrology) (SN.WS-3057)
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Rudolph WS3840 (3D Bump Metrology) (SN.WS-3057)

商家设备
报价：会员登陆可见（不含增值税）

Metrology

类型

2010年

年份

12

晶片尺寸

基本信息

  • 型号：WS3840
  • 类型：Metrology
  • 年份：2010年
  • 晶片尺寸：12
  • 设备数量：1
  • 销售状态：待出售

设备描述

1. condition : as-is
2. Location : 3창고 (2F)
3. Process : 3d Bump Metrology
4. Vintage : 2010
5. Wafer Size : 12"
6. Shipping : EXW`

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